تسعى عملاقة صناعة الأجهزة الإلكترونية “آبل” لتصنيع جيل جديد من MacBook Air و iMac بوحدة معالجة مركزية من M3 المصممة بدقة تصنيع 3 نانومتر الأكثر كفاءة والأسرع.
ويُشار إلى أن تاريخ إصدار الجيل الجديد من الأجهزة بشريحة M3 غير واضح أو محدد من قبل الشركة الأمريكية، ولكن يتوقع التقرير الإخباري أن تصل شريحة M3 للأسواق بالفعل في وقت لاحق من هذا العام أو أوائل العام المقبل.
وقالت وكالة بلومبرج في يونيو من العام الماضي في تقرير نشرته :” أن أبل تطور حاليا جهاز MacBook Air مقاس شاشة 13 بوصة مزود بوحدة معالجة مركزية M3 ، و MacBook Air مقاس شاشة 15 بوصة ، وجهاز iMac جديد كلهم بالشريحة الجديدة الأكثر فاعلية.”
وقامت Apple باستخدام رقائق M2 Pro و M2 Max الجديدة مع مجموعة MacBook Pro التي أعلنت عنها في وقت سابق من هذا الشهر ، كما أضافت شريحة M2 Pro إلى جهازها المحمول Mac Mini.
من المتوقع أن تكون شريحة معالجة M3 القادمة خطوة مهمة إلى الأمام ومحورية في أجهزة آبل، وفقًا لشركة TSMC التايوانية المسؤولة عن تصنيع رقائق الشركة التي تستخدمها Apple .
والجدير بالذكر أنه حتى الآن لم تعلن آبل رسميا من خلال بيان هذه التكهنات ولكن الأيام ستظهر جدولها الزمني للمنتجات الجديدة ولكن المؤكد حتى الآن أن Apple ستطلق جهاز Mac بشاشة تعمل باللمس في عام 2025.